一.產品特點
1.雙組分,半流動
2.高溫快速固化
3.耐高低溫性能好
4.導熱且與基材有良好的自粘接性
二.產品典型用途
1.電子元器件的導熱粘接
2.電源模塊的導熱粘接
3.PTC電子元器件的內層粘接
4.金屬基材與非金屬基材粘接
三.產品技術參數
序號 | 項目 | 技術指標 | 測試標準 | |
固化前 | ||||
1 | 外觀 | A | 灰色粘流體 | 目測 |
B | 乳白色粘流體 | |||
2 | 粘度(25℃,攪拌后),mPa.s | A | 50 | |
B | 4.5 | |||
3 | 混合比(質量比) | 1:1 | ||
4 | 室溫下操作時間,h | ≥24h | ||
5 | 固化條件,℃/min. | 120/60或150/30 | ||
固化后 | ||||
6 | 密度,g/cm3 | 1.70 | GB/T533-1991 | |
7 | 硬度,Shore A | 50±5 | GB/T531-1992 | |
8 | 拉伸強度,Mpa | ≥3.5 | GB/T528-1992 | |
9 | 斷裂伸長率,% | ≥100 | GB/T528-1992 | |
10 | 剪切強度(Al-Al),MPa | ≥3.0 | GB/T13936-1992 | |
11 | 體積電阻,Ω·cm | 2.0×1015 | GB/T1410-1989 | |
12 | 介電常數 | ≤3.5 | GB/T1694-1981 | |
13 | 電氣強度,MV/m | 22 | GB/T1408.1-1999 | |
14 | 導熱系數,W/m·K | ≥0.5 | GB/T11205-1989 |
四.產品使用方法
首先將粘接基材的表面清洗干凈,然后直接將產品按比例,混合后,真空脫泡處理10-20min。取出膠料灌注或涂敷于需粘接處,然后加熱固化即可。
五.注意事項
1.實際的固化時間與固化溫度、加熱的類型和效率,以及器件的大小、形狀和熱傳導率有較大的關系。因此,實際使用時,首先應根據具體情況進行試驗,確定適合的固化溫度和固化時間;
2.本產品硫化前,應避免接觸不飽和的碳氫增塑劑、助焊劑殘余物,以及含胺、磷、硫、砜、砷、有機錫等的有機化合物,否則會造成硅橡膠硫化不完全或甚至不硫化。因此,使用本產品前,建議首先進行硅橡膠與基材的相容性試驗;
3.本產品未被測試或陳述適用于醫用或藥用;
4.本資料數據僅供參考.
六.清洗
未固化的硅橡膠,可以使用碳氫化合物,如甲苯或120#汽油進行洗凈,而極性溶劑如酮和醇的化合物是不合適的選擇。
七.產品包裝
本產品提供兩種包裝桶規格:1KG桶裝和5KG桶裝.
八.產品貯存及運輸
單組分液體硅橡膠屬于非危險品,可以按照非危險品運輸。
密封保存在陰涼干燥環境中,有效期為6個月。
九.安全須知
液體硅橡膠的主要成份,經國內外多年的應用,證實屬于基本無害的產品,毋須特別的安全措施,使用中僅要求采用一般的工業安全衛生保健條例.
本資料不包括所需的產品安全使用信息,使用前應先閱讀產品說明。如需材料的相關安全數據表可以與我們聯系并索取。
十.使用者注意
本產品說明書所載是我公司認為可靠的資料,并相信是準確的;產品發運時,我公司只對產品是否符合產品銷售規格給予保證.但是由于使用本公司產品的條件和方法非我們能控制,因此本資料不應作為用戶進行試驗的替代.用戶在使用前,一定要先進行測試,以確認適合您使用目的的產品和工藝.