概述

雙組分加成型室溫固化

一．產品特點　　　　　　　　　　　　　

1.極低粘度，流動性好　　　　　　　　　　

2.室溫硫化，加熱可以顯著提高硫化速度　　　　　　　　　　　

3.絕緣防潮，耐高低溫　　　　　　　　

4.透明彈性體（果凍狀），可修復性

5.與基材具有較好粘附性，對基材無腐蝕

二．產品典型用途

1.電纜接頭灌封

2.用于封裝,鑄封或密封

3.保護電子元件、組件

4.IGBT芯片封裝

三.產品技術參數

四．產品使用方法

1. 稱量: 按照1:1的重量比稱取A、B組分。

2. 混合：將兩組份膠料充分混勻，使用專用的混膠設備（如小型行星攪拌器）。當手工混合時注意刮擦混配容器的底部和邊壁。

3. 灌膠：將配好的膠料灌入需要灌封的部位。室溫下靜置8～10小時，自然硫化。也可以加熱加速硫化。

4. 脫泡：需要快速硫化時在，應待混合膠料中的氣泡自動排出后進行（室溫下放置10～30分鐘即可）；也可將混配好的膠料連同混配容器置于真空排泡設備中，抽真空進行脫泡處理。真空排泡過程中，混合物液面可能升高至原體積的3～4倍液面位置，然后自動破泡坍塌。破泡后維持真空4～6分鐘，再釋放真空。

五．注意事項

加成硫化型的JY-9895的A組份和B組份所含成份已經經過多年證實無毒無害，毋須專門預防措施，即僅要求采用一般的工業衛生保健規范。

由于本品催化劑極因中毒而失去活性，應避免物料接觸含氮、磷、硫的化合物及有機錫之類的重金屬化合物，并保持器皿潔凈。

環境溫度對JY-9895混合后的操作適用期有一定影響。環境溫度較高時操作適用期有所縮短。

六．相容性

特定材料、化合物、硫化劑和增塑劑會阻礙JY-9895的硫化。主要包括：

1.有機錫和其它有機金屬化合物

2.含有機錫催化劑的硅橡膠

3.硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品

4.胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品

5.不飽和的碳氫增塑劑

6.一些助焊劑殘余物

如果對某一物體或材料是否會引起阻礙硫化有疑問，建議作小型的相容性試驗，以確定在此應用中的適用性。如果在有疑問的物體和硫化凝膠表面中存在液體或沒有硫化的物質，表明沒有相容性，即會阻礙硫化。

七．產品包裝

JY-9895（A/B）采用20Kg塑料桶分別包裝。

八．產品貯存及運輸

JY-9895（A/B）貯存在0℃~30℃之間，原包裝密閉條件下保質期為6個月以上。

貯存期超過保質期限并不意味著本產品完全不可用。在這種情況下相關性能都應做質量檢測以保其品質。

膠料按非危險品運輸。

九．安全須知

液體硅橡膠的主要成份，經國內外多年的應用，證實屬于基本無害的產品，毋須特別的安全措施，使用中僅要求采用一般的工業安全衛生保健條例．

本資料不包括所需的產品安全使用信息，使用前應先閱讀產品說明。如需材料的相關安全數據表可以與我們聯系并索取。

十．使用者注意

本說明書所提供的數據與我們所知道現實狀態相一致，但并不免除使用者對每批供貨進行及時仔細檢測驗貨的責任。我們保留出于技術進步或新發展的原因而改變產品參數的權利。在我們所不能控制的操作條件下，特別是在有其他公司原料正在使用的情況下，本說明書所建議的使用方法應通過預備試驗予以驗證。這些建議并不免除使用者調查第三方權利侵權可能性以及必要時予以澄清的義務。這些使用建議不構成產品在某些特殊用途上的適用性的保證、表達或暗示。